Технологический суверенитет в электронном машиностроении: возможности и ограничения в условиях деглобализации

Ильина Светлана Александровна   

В статье анализируется потенциал и выявляются ограничения достижения технологического суверенитета в сегменте электронного машиностроения на примере полупроводниковых литографических систем. Показано, что в условиях деглобализации рынка электронного машиностроения формируется несколько групп игроков, различающихся по целям и стратегиям достижения технологического суверенитета. Определено, что гонка технологий в сфере фотолитографии, которая является основой для массового производства современной микроэлектроники, несмотря на перспективность дальнейших технологических усовершенствований, может столкнуться с ограничениями в развитии. Выявлено, что при переходе от глобализации к локализации полупроводниковых производств и стремлении к технологическому суверенитету в сегменте полупроводниковой литографии страны реализуют два основных подхода: воссоздание традиционной технологии фотолитографии и разработку собственных альтернативных методов. Сделан вывод, что такая тенденция в ближайшие годы может привести к перераспределению долей между старыми и новыми производителями оборудования и изменению структуры технологий на рынке полупроводниковой литографии.

Статья опубликована в журнале «Проблемы прогнозирования», №2 2025

Литература/References

  1. Россия 2035: к новому качеству национальной экономики. Научный доклад / Под ред. члена-корреспондента РАН А.А. Широва. М., Артик Принт. 2024. 264 с. [Rossiya 2035: k novomu kachestvu natsional’noi ekonomiki. Nauchnyi doklad / Pod red. chlena-korrespondenta RAN A.A. Shirova. M., Artik Print. 2024. 264 р. (In Russ.)]
  2. Зеленский А.А., Грибков А.А. Определение основных подходов к созданию гибкого мелкосерийного микроэлектронного производства в России // Общество: политика, экономика, право. 2023. № 10 (123). С. 31-37. DOI: 10.24158/pep.2023.10.4. [Zelenskii A.A., Gribkov A.A. Opredelenie osnovnykh podkhodov k sozdaniyu gibkogo melkoseriinogo mikroelektronnogo proizvodstva v Rossii // Obshchestvo: politika, ekonomika, pravo. 2023. No. 10 (123). Pp. 31-37. (In Russ.)]
  3. Ленчук Е.Б. Основные контуры научно-технологической политики России в условиях внешних ограничений // Экономическое возрождение России. 2023. № 3 (77). С. 16-23. DOI: 10.37930/1990-9780-2023-3-77-16-24. [Lenchuk E.B. Osnovnye kontury nauchno-tekhnologicheskoi politiki Rossii v usloviyakh vneshnikh ogranichenii. Ekonomicheskoe vozrozhdenie Rossii. 2023. No. 3 (77). Pp. 16-23. DOI: 10.37930/1990-9780-2023-3-77-16-24. (In Russ.)]
  4. Shilov A. ASML: Only 60% of Chipmaking Tool Orders Can Be Met This Year. Tom’s Hardware. 22.04.2022. URL: https://www.tomshardware.com/news/asml-only-60-percent-of-chipmaking-tool-orders-can-be-fulfilled
  5. LaPedus M. ASML, Canon, Nikon tip EUV roadmaps. EE Times. 28.02.2008. URL: https://www.eetimes.com/asml-canon-nikon-tip-euv-roadmaps/
  6. Habershon A. ASML’s Taiwan Expansion Signals Chip Sector’s Next Big Leap. Asia Financial. 21.12.2022. URL: https://www.asiafinancial.com/asmls-taiwan-expansion-signals-chip-sectors-next-big-leap
  7. Ting-Fang Ch. Li L. In win for Taiwan, ASML opens chip-tool training center for TSMC. Nikkei Asia. 21.08.2020. URL: https://asia.nikkei.com/Business/Technology/In-win-for-Taiwan-ASML-opens-chip-tool-training-center-for-TSMC
  8. Ting-Fang Ch. TSMC reaffirms ‘commitment to Taiwan’ despite U.S. chip push. Nikkei Asia. 29.12.2022. URL: https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-reaffirms-commitment-to-Taiwan-despite-U.S.-chip-push
  9. Данилин И.В., Селянин Я.В. Гонка нанометров: американская политика в отношении Тайваня и Республики Корея // Мировая экономика и международные отношения. 2023. Т. 67. № 11. С. 80-88. DOI: 10.20542/0131-2227-2023-67-11-80-88. [Danilin I.V., Selyanin Ya.V. Gonka nanometrov: amerikanskaya politika v otnoshenii Taivanya i Respubliki Koreya // Mirovaya ekonomika i mezhdunarodnye otnosheniya. 2023. Vol. 67. No. 11. Pp. 80-88. (In Russ.)]
  10. Kwok K. New ASML CEO’s job is harder than it might look. Reuters. 09.05.2024. URL: https://www.reuters.com/breakingviews/new-asml-ceos-job-is-harder-than-it-might-look-2024-05-09/
  11. Sterling T. ASML’s next chip challenge: rollout of its new $350 mln ‘High NA EUV’ machine. Reuters. 09.02.2024. URL: https://www.reuters.com/technology/asmls-next-chip-challenge-rollout-its-new-350-mln-high-na-euv-machine-2024-02-09/
  12. Sterling T. Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML’s next-gen chip tool. Reuters. 18.04.2024. URL: https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/
  13. Shilov A. TSMC says it doesn’t need High-NA EUV chipmaking tools for 1.6nm-class node, but Intel has championed the tech. Tom’s Hardware. 25.04.2024. URL: https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-says-it-doesnt-need-high-na-chipmaking-tools-for-16nm-class-node-in-contrast-intel-has-championed-the-tech
  14. Alcorn P. ASML sets new EUV chipmaking density record, proposes Hyper-NA tools and radical EUV speed boots. Tom’s Hardware. 28.05.2024. URL: https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asml-sets-new-chipmaking-density-record-proposes-hyper-na-tools-and-radical-euv-speed-boosts
  15. Макушин М. Рынок технологического оборудования, проблемы EUV-литографии и перспективных методов корпусирования // Электроника: Наука, технология, бизнес. 2022. № 5 (216). С. 30-41. DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.30.40. [Makushin M. Rynok tekhnologicheskogo oborudovaniya, problemy EUV-litografii i perspektivnykh metodov korpusirovaniya // Elektronika: Nauka, tekhnologiya, biznes. 2022. No. 5 (216). Pp. 30-41. DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.30.40. (In Russ.)]
  16. Pan Ch. China`s ‘basic self-sufficiency’ in chip-making tools could come this summer, veteran says // South China Morning Post. 01.08.2024. URL: https://www.scmp.com/tech/tech-war/article/3272831/chinas-basic-self-sufficiency-chip-making-tools-could-come-summer-veteran-says?utm_source=rss_feed
  17. Negishi M., Furukawa Y. Canon Begins Selling Chip Machines to Rival World’s Best by ASML. Bloomberg. 13.10.2023. URL: https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-10-13/canon-begins-selling-chip-machines-to-rival-world-s-best-by-asml?srnd=technology-vp
  18. Белоус М. Будущее чипмейкерства: FEL, SSMB, наноимпринт – или все-таки LPP EUV? 3DNews. 14.03.2024. URL: https://3dnews.ru/1101200/budushchee-chimpeykerstva. [Belous M. Budushchee chipmeikerstva: FEL, SSMB, nanoimprint – ili vse-taki LPP EUV? 3DNews. 14.03.2024. (In Russ.)]
  19. Трансформация мировой экономики: возможности и риски для России. Научный доклад / Под ред. члена-корреспондента РАН А.А. Широва. М., Динамик Принт. 2024. 144 с. [Transformatsiya mirovoi ekonomiki: vozmozhnosti i riski dlya Rossii. Nauchnyi doklad / Pod red. chlena-korrespondenta RAN A.A. Shirova. M., Dinamik Print. 2024. 144 p. (In Russ.)]
  20. Кирьянова А., Холупова К. Замглавы Минпромторга Василий Шпак в интервью CNews: Таких темпов роста нашей электронной отрасли не было никогда. CNews. 09.04.2024. URL: https://www.cnews.ru/articles/2024-04-09_zamglavy_minpromtorga_Vasilij_Shpak [Kir’yanova A., Kholupova K. Zamglavy Minpromtorga Vasilii Shpak v interv’yu CNews: Takikh tempov rosta nashei elektronnoi otrasli ne bylo nikogda. CNews. 09.04.2024. (In Russ.)]
  21. Механик А. Фотолитография с пятнадцатилетним опозданием. СТИМУЛ. Журнал об инновациях в России. 21.03.2022. URL: https://stimul.online/articles/science-and-technology/fotolitografiya-s-pyatnadtsatiletnim-opozdaniem/?sphrase_id=27653 [Mekhanik A. Fotolitografiya s pyatnadtsatiletnim opozdaniem. STIMUL. Zhurnal ob innovatsiyakh v Rossii. 21.03.2022. (In Russ.)]